总投资73亿，安捷利美维高端HDI项目全力夺取"开门红"

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走进安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目工地，近300名工人坚守岗位，有序进行底板钢筋绑扎和模板架设工作，全力以赴推动一期项目主体建筑进入冲刺阶段。项目相关负责人张涛介绍，工程一期预计将于2024年完工，两期全部完工达产后年产值预计可达120亿元。据悉，安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目位于海沧区集成电路制造产业园，总投资73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目分两期建设，一期预计2024年完成新产品导入和正式投产。天眼查显示，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司成立于2019年，注册资本为450000万元，经营范围包括光电子器件及其他电子器件制造；印制电路板制造；电子元件及组件制造；集成电路制造；电子真空器件制造；半导体分立器件制造；其他电子设备制造等。