士兰微甩掉重资产，地方ZF接盘，芯片突围靠什么？

十月。OCT

士兰微甩掉重资产，地方ZF接盘，芯片突围靠什么？2025-10-20 08:07·招财小铃铛
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2025年10月19日晚，士兰微发了公告，说要跟厦门两家公司一起，给子公司士兰集华投51个亿，建一条12英寸的芯片生产线，专门做车用、工控和服务器用的高端模拟芯片，整个项目计划花200亿，第一期先投100亿，今年年底就开工，全部建成之后，每月能产4.5万片芯片，一年就是54万片。

士兰微自己只出十五亿，持股从百分之百降到百分之二十九点五五，不再管这家子公司的账，改用权益法算利润，不是扩张，是把最重的包袱甩出去，过去自己扛着工厂，现在让地方ZF来扛，厦门那边的公司出了三十六亿，占百分之七十点六，主要压力他们担着，士兰微拿技术、品牌和经验换了个轻松，说白了，就是用本事换资本支持。

这招不是临时想出来的，2024年士兰微就跟厦门合作建了8英寸碳化硅芯片厂，投了70亿，现在快建好了，这种模式已经跑通了，芯片制造太费钱，周期又长，风险也高，光靠企业扛不住，地方ZF想搞经济，就把这种项目当核心工程包，双方各得其所，士兰微不融资，也不借钱，靠重组股权，把重资产变轻了。

有人说是因为反倾销调查逼的，2025年9月，商务部对美国几家芯片公司开了调查，目标是TI、ADI这些大厂，但真正的原因不是这个，过去两年，这些海外大厂在中国压价抢市场，国产芯片厂赚不到钱，到了2025年中，TI突然涨价，说明它们也扛不住了，真正的机会在新能源车、服务器、机器人这些行业，它们需要大量高端模拟芯片，可国产厂没产能，士兰集华这个项目，就是来补这个缺口。

中国半导体没跟着别人追先进制程，而是用成熟工艺加垂直整合，再绑上地方ZF，把供应链做稳当了，跟中芯国际那种靠GJ大基金的路子不一样，士兰微更灵活，地方出钱，企业出技术，大家一起分好处，也能躲开政策风险，厦门现在聚了不少IDM公司，士兰、集宏都在那儿，以后说不定能成一条闽南半导体走廊，跟长三角、大湾区不一样，走自己的路。

选模拟芯片是因为数字芯片得靠EUV光刻机，模拟芯片靠的是长期做出来的工艺和稳得住的良率，全球前五大模拟芯片厂里，只有一个是中国的，国产化率还不到一成，但它不用进口设备，更容易自己搞出来，这次项目不追先进制程，重点在车规级和工业级的稳定和可靠，这正是中国制造现在最缺的。

士兰微没靠借钱也没卖股份，而是把重资产转成股权收益，地方ZF成了它的长期伙伴，这条路不 flashy，但管用，它不喊口号，靠的是资本重组和产业合作，接下来两年，关键看士兰集华能不能按时投产，反倾销调查能不能真帮国产芯片拿回定价权，真正的考验不在公告里，在2026年的晶圆良率报表上。

zhihengguoxilin

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