士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）...

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厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）全面封顶2025-02-28 20:45·新福建

福建日报·新福建客户端2月28日讯（记者傅韬旭）28日，由中建三局承建的厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）举行全面封顶仪式。此次封顶的一期项目是2025年福建省及厦门市重点建设项目，接下来将进入装修及机电安装阶段。

项目位于福建省厦门市海沧区南海路与南海三路交叉口西北侧，总建筑面积 23.45万平方米，建设内容包括生产厂房1、FA厂房、动力站、甲/乙/丙类化学品库、资源回收库、硅站、综合服务中心等。

项目团队于2024年11月进场施工，以“快速建造”为主线，高速度推进，高质量建造。由于项目工期短，所有单体需同步施工，项目团队先后克服一次性周转材料投入量大、交通物流压力大、平面转换难度高、钢结构大型设备吊装要求高、单体超限结构复杂等难题，22天完成主厂房首块顶板的浇筑、70天完成钢结构首吊，71天完成动力站主体封顶，80天完成CP&FA精密厂房高标准建造，84天实现废水站结构完美成型，105天实现Fab主厂房全面封顶。

此次封顶的一期项目总投资约70亿元，预计今年三季度末初步通线，四季度试生产，达产后年产42万片，年产值可达67亿元。项目建成后将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，助推厦门市第三代半导体产业加快发展，为厦门市抢占未来产业赛道、加快产业转型升级、发展新质生产力提供有力支撑。

来源：新福建