晶旭半导体二期项目： 预计7月建成投用

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晶旭半导体二期项目： 预计7月建成投用

2025-03-07 17:51:06



图为晶旭半导体二期项目现场。


     本报讯（通讯员 杨国鑫 李新元 袁宏珍 文/图）3月5日，位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目现场，工人师傅们正在进行内部装修作业，现场一片繁忙。


     晶旭半导体是一家面向5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料的高新技术企业。公司拥有光电集成芯片和化合物单晶薄膜材料专利100多项，特别在5G核心器件射频滤波器压电薄膜材料芯片制备技术上，处于国际领先地位。为更好地将科研成果转化为生产力，2023年12月，晶旭半导体二期——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目开工建设。该项目总投资16.8亿元，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。


    项目启动以来，上杭县聚焦项目建设的难点、堵点，通过扎实开展“千名干部挂千企”和“一企一专班”点对点精准帮扶企业行动等措施，及时解决企业烦心事、忧心事、揪心事，切实以“服务温度”提升项目建设速度，确保项目早建成、早投产、早见效。目前，项目土建工程已进入全面收尾阶段，室内装修工作正在同步推进，预计7月份建成投用。项目建成后，不仅填补了国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白，同时也对上杭县新材料产业发展具有重要推动作用。

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