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联东U谷·南安半导体科技产业港年底投用

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发表于 2024-3-22 18:15 来自手机版 | 显示全部楼层 |阅读模式

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目前联东U谷·南安半导体科技产业港一期A、B、C地块28栋高标准厂房、1栋园区公寓和1栋配套产业服务中心已全部竣工投用,已有企业入驻投产。二期A地块12栋厂房已全部竣工投用,部分业主已交付使用,B地块9栋厂房已封顶,即将进入装饰装修阶段,B地块最后还有2栋厂房,预计3月底封顶。目前工人们全力以赴抢工期、赶进度,力争今年年底全部完工投用。



该项目地处泉州芯谷南安分园区核心区,于2021年11月开工,项目总占地约199.5亩,总建筑面积超23万平方米。项目分两期建设,其中,一期用地面积约113亩,建筑面积约13万平方米,包含28栋高标准厂房、1栋园区公寓和1栋配套产业服务中心。二期用地面积约86亩,建筑面积约10.5万平方米,包含23栋高标准厂房。
 楼主| 发表于 2024-3-22 18:16 来自手机版 | 显示全部楼层

联东U谷·南安半导体科技产业港项目作为福建省、泉州市两级重点项目,计划总投资超12亿元,达产后年产值超20亿元,纳税超亿元。项目将建设成集智能工厂、技术研发平台、创新中心等功能的专业性园区,打造成规模化、集群化、智慧化的新型产业发展平台;同时,将着力打造集聚半导体终端应用、电子信息、半导体辅材辅料及产业链上下游配套企业的高标准产业园区,形成集研发中试、加速器和产业基地为一体的产业集群。
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