中国半导体注入新动力，厦大成功实现8英寸碳化硅同质外延

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近日，厦门大学成功实现了8英寸(200 mm)碳化硅(SiC)同质外延生长，标志着我国在半导体材料领域迈出了重要一步。

据悉，这项技术的成功实现离不开厦门大学物理科学与技术学院陈柏熹教授团队多年来在碳化硅方面的研究积累。他们采用液相外延法，通过控制衬底温度和深度，在玻璃衬底上生长出了高质量的碳化硅晶片。该研究成果为我国在半导体材料领域的发展注入了新的动力，也为全球半导体产业的发展做出了贡献。

碳化硅是一种具有优异电子、光学和热学性能的半导体材料，广泛应用于太阳能电池、红外探测器、雷达等领域。此次厦门大学的成果不仅填补了我国在该领域的空白，也为我国在半导体材料领域的研究提供了有力的支撑。

值得一提的是，厦门大学作为国内著名的高校之一，一直以来都在推动科技创新和人才培养方面发挥着重要作用。未来，我们有理由相信，在厦门大学等高校的不断努力下，中国的半导体产业将迎来更加美好的明天。

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成果不少 希望早日转化为经济产出

icefish

厦大近年来发展越来越好了，生物医药，半导体，航空，海洋，化学等，该抓住的都抓住了。