210米！厦门金融新地标主体封顶

十月。OCT

210米！厦门金融新地标主体封顶
2025-07-23 15:46·厦门日报
鹭岛金融新地标建设迎来新进展。近日，省重点项目厦门国际银行新总部大厦项目完成主体结构封顶，启动室内精装修样板层施工。


厦门国际银行新总部大厦主体结构封顶。

据悉，项目由厦门联发工程管理有限公司代建，实现全程管理、统筹建设。

该大厦坐落于两岸金融中心何厝片区，建筑高度达210米，总建筑面积约11.55万平方米，建成后将成为集办公、营业厅、会议培训、员工活动等多种功能于一体的集团总部大厦。

中建八局厦门国际银行新总部大厦项目总工程师郝黎明介绍，项目施工过程中，应用“天泵+溜管+溜槽”联合浇筑技术，尤其在垂直运输方面，采用自主研发的首台外挂式自爬升塔吊。这一塔吊打破了传统外挂式塔吊爬升需占用另一台塔吊的技术壁垒，通过装配式连接避免了高空焊割，大幅提升了爬升效率及安全性。

接下来，代建团队将全力推进幕墙工程全面铺装、机电系统深度安装及智能化平台集成等核心工作，确保项目在2026年10月竣工验收。

（海西晨报记者 叶子申）

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从相关招投标信息可知，厦门国际银行正进行科技研发中心二期建设。该科技研发中心全面建成后，或有利于加速厦门国际银行金融科技布局。

科技研发中心二期建设中，总投资或为10亿元

6月12日，厦门国际银行科技研发中心项目二期数据中心项目施工招标代理服务供应商征集公告发布。该项目是为施工招标做准备，可知后续将要建设科技研发中心中的数据中心。

事实上，厦门国际银行正加紧建设科技研发中心二期。近一年内，该行已发布多个科技研发中心相关项目的招标/中标信息，包括厨房设备项目、标识工程、增容用电电能质量评估及检测服务、正式用电及永久供电线路迁改工程（施工）、精装修工程、景观工程（施工）等。

从厦门市自然资源和规划局查询到，厦门国际银行科技研发中心项目二期的工程规划许可证在之前已对外公示。从中可知，其总规模建筑面积为113690平方米，总规模用地面积222233.677平方米。

厦门国际银行科技研发中心项目二期增容用电的市政工程规划许可则于2024年5月21日公示。

据《银行科技研究社》了解，该科技研发中心项目二期主体工程已完工，用时一年多。

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