厦门集成电路“小巨头”冲刺IPO

十月。OCT

厦门集成电路“小巨头”冲刺IPO2025-01-01 10:54·新福建

海峡导报·新福建客户端1月1日讯（记者 吴强）上交所日前发布的公告显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司科创板IPO申请已获上交所受理，拟募资12亿元。募集资金将投资于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目。

恒坤新材料成立于2004年，总部位于厦门海沧区，该公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用（光刻材料和前驱体材料等），是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。在12英寸晶圆制造前道制程应用上，该公司自产光刻胶累计出货突破20000加仑，前驱体累计出货300吨，填补了先进技术节点多项国内空白，有效解决了集成电路产业链“卡脖子”问题，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。

2024年6月，恒坤新材料自主研发的KrF、ArF光刻胶已通过大厂验证并实现产业化。而该类光刻胶国产化率目前还不到2%。此外，恒坤新材料几十款光刻材料产品已批量供货给国内多家芯片制造龙头企业。

财务数据显示，2021年至2023年恒坤新材料实现营收分别为1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元，实现净利润分别为3012.86万元、1.01亿元、8984.93万元。

根据SEMI数据，2023年中国半导体光刻材料市场规模约10.4亿美元（约合77亿元人民币），而仅仅是恒坤新材自产的光刻材料2023年就营收1.7亿元，据此，恒坤新材已占据国内市场2.2%市场份额。同时，沙利文研究报告显示，2023年厦门恒坤SOC与BARC材料销售规模均已排名国产厂商第一名。

值得一提的是，恒坤新材料所在的海沧区已初步形成以特色工艺、封装测试及封装载板、芯片设计为主的产业链布局，形成了具有区域特色的集成电路产业集群。而生物医药、半导体与集成电路、新材料与新能源三大主导产业在全国均形成了一定的领先优势。