走向Micro-LED 近期,思坦科技的0.13英寸微显示芯片在CES 2024展会首次公开亮相,是目前全球已发布的最高PPI的Micro-LED微型显示屏,获得了2024国际消费电子展(CES)创新大奖。 业内通常把小于一英寸的显示屏称为微型显示屏。目前,思坦科技在全球率先实现了微型显示屏的研发、中试及量产,因为市场供不应求,产线24小时不间断生产。 2022年,我国大陆显示面板产能占全球产能60%左右,产能规模位居全球第一。从规模来看,我国在LCD市场具备优势。在OLED(AMOLED)领域,中韩差距逐步缩小。Mini-LED我国已具备初步产业化能力,Micro-LED的产业化是下一步的攻关突破方向。 作为下一代显示技术的核心,Mini/Micro-LED翻开了LED行业发展的新篇章,华为、苹果、三星、京东方、TCL等行业巨头争相布局。厦门市的深天马、三安光电、乾照光电等光电半导体企业,也加速向新型显示产业转型升级,向Mini/Micro-LED方向发展。 LCD、OLED时代,很多技术建立在日本、中国囼蛙的产业技术基础上。Micro-LED这一领域,成为引领的机会。思坦科技的三位创始人均毕业于世界“Micro-LED三大发源地”之一的香港科大,后又在南方科技大学从事显示领域相关研究。 “厦门作为国际性港口城市也是最早的经济特区,十分重视高科技、硬科技的建设与发展,企业家视野比较开阔,致力于打造高壁垒的新型产业链。”曾彧说。 思坦落地厦门后,将驱动芯片及工艺路线的设计研发团队放在湖里区,量产制造放在同安区。“厦门在新型显示、半导体方面具有产业链优势与布局决心,这与思坦的发展愿景一拍即合。”曾彧说。  位于厦门同安的思坦科技量产基地,具备年产近千万套Micro-LED显示芯片产能。受访者供图 自Apple在2014年收购Micro-LED技术公司Luxvue起,全球创新企业布局Micro-LED的步伐持续加速。思坦科技从2006年就关注这一技术方向,已深耕近20年。多年的技术积累,使其Micro-LED技术在全球这一领域具备先发优势。“引领者就是要承受未来的不确定性和没有可借鉴案例的现状。” 思坦与设备厂商合作,一同开发光电半导体领域的光刻机,自己生产光电芯片与驱动芯片。“我们是用半导体的工艺在做显示,最核心的肯定是我们高精度键合集成、单片全彩等核心工艺技术。”和集成电路光刻机需要精度不断提升的方向不同,Micro-LED光刻机的难度在于提升制作过程中的光电转化效率及耐久性。因为从元器件来看,光电芯片不需要到那么微小,但也有其独特的需求。光电芯片是异质氮化镓,集成电路是同质氮化镓,外延生长也不同,需要量子阱做能量转换,进行发光而非存储算力。 要保证量产的良率,就要保证光电芯片和驱动芯片的良率,两者键合的过程也是良率的关键因素。目前思坦科技在Micro-LED相关技术领域已累计申请近800项知识产权。在大尺寸屏需要的巨量转移技术方面,也储备了专利。 新质生产力的形成需要专注与积累。“刘召军博士作为思坦科技创始人与董事长,到现在还担任我们的技术总监,一直在一线做技术研发。”思坦的科学家核心团队也是高校博导,通过校企连接,为企业输送“无缝衔接”的能够直接科技成果产业化的人才,建立了一套自己的人才培育机制。 布局未来 光电显示产业链较为复杂。一个区域难以完全覆盖所有链条环节,也往往存在产业链上下游企业匹配度不高的情况,更多是依靠区域间甚至GJ之间的协同合作。 仅从上游来看,结构材料中包括基板、液晶材料、有机发光材料、偏光片、盖板等,镀膜设备包括蒸镀机、PVD、CVD等,Mini/Micro-LED需要用到巨量转移设备及固晶机等。生产耗材包括靶材、刻蚀液、PI取向液、特气、掩膜版等,图形化设备需要光刻机、干刻机、湿制程设备等。此外,驱动IC、显示芯片、Cell隔垫物等也非常关键。 目前,Micro-LED的市场还需要培育。业内判断,显示产业很多尖端技术从爆发到批量真正平民化应用,可能需要五到十年。 作为产业上游驱动芯片设计细分领域龙头企业,2017年,凌阳华芯成立,落地厦门市湖里区,接续自囼蛙凌阳的研发能力、经验,产品专注在Mini/Micro-LED显示与高密度点阵照明应用的驱动芯片。 Micro-LED几乎成为各光电显示企业未来布局的必争之地。成立于2020年12月的厦门市芯颖显示科技有限公司,便是在行业这一背景下诞生的一家专注于Micro-LED显示技术研发的企业,由TCL华星光电和泉州三安合资创建。 与专注于中小尺寸的思坦科技不同,芯颖显示更聚焦在基于TFT驱动背板的Micro-LED需要的巨量转移、键合、检测及修复技术上。项目总投资3亿元,致力于新型半导体显示技术的研发及Micro-LED显示项目的产业化。 “主要为了解决从芯片到显示的中间环节。”芯颖显示副总经理谢相伟告诉澎湃新闻记者,尽管两家股东公司在面板和芯片拥有各自的优势,但Micro-LED的巨量转移是两家股东公司都不具备的新技术,技术待优化,且良率需提上去,成本也要降下来,并没有想象中的容易。 Micro-LED芯片尺寸小、精度高,芯片来料、键合过程等各个制程都要进行检测及修复。芯片亮度、波长等光电参数的均匀性、一致性等关键参数方面,以及是否有外观缺陷等,都需要经过检测判断,并决定后续采取何种相应的技术手段进行修复。检测及修复是Micro-LED显示另一项待攻克的关键技术。 从过去照明使用LED到现在显示使用LED,已经有非常大的差异。由于Micro-LED芯片尺寸极小,无法通过传统的工艺技术进行转移。过去转移技术百花齐放,但这两年基本上都收敛到使用印章式转移和激光转移。工程化过程和实验室关键节点技术开发,也有很大区别。 “要瞄准量产,这是非常明确的目标。仅仅是研发或者中试相对容易实现,但量产工程化的问题,还需要一些时间去验证。”谢相伟说,降成本非常关键,各环节都要认真去核算。材料成本、制造费用、专业管理等方面,都要去调优。效率和规模,也是工程化能否成功的关键。 目前,芯颖显示的中试验证线已基本搭建完成,计划今年底开始中试生产,有望在未来2年扩产实现量产。 “每一步都很不容易,但这DB未来,值得一试。”谢相伟说。
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