化合物半导体装备创新发展研讨会在厦举行

十月。OCT

化合物半导体装备创新发展研讨会在厦举行2024-07-19 10:49·厦门日报

研讨会汇集多方智慧，助力厦门打造第三代半导体创新资源集聚地。

　　昨日，化合物半导体装备创新发展研讨会在厦门国际会议中心举行。季华实验室理事长、主任、惠新（厦门）科技创新研究院院长曹健林，中国科学院院士、厦门大学D委SJ张荣，副SZ庄荣良，惠新（厦门）科技创新研究院执行院长姜洪等出席研讨会。

　　研讨会旨在汇集ZF、产业、院校、协会等多方智慧，助力厦门打造第三代半导体创新资源的集聚地、先进技术的策源地与高端人才的培育地。这也是继去年11月，厦门市人民ZF、厦门大学、季华实验室、第三代半导体产业技术创新战略联盟签署四方战略合作框架协议后的具体举措和务实行动。

　　研讨会由厦门金圆集团、季华实验室指导，惠新（厦门）科技创新研究院、厦门火炬大学堂、广东省季华新型显示装备有限公司联合主办。

　　厦门如何发展化合物半导体装备

　　嘉宾建言献策

　　此次研讨会围绕GJ战略需求、厦门新兴产业发展方向，设置了第三代半导体装备关键核心技术攻关、推动厦门成为第三代半导体先进技术策源地和高端装备国产化基地等议题。

　　研讨会上，来自化合物半导体产业界、金融界的专家们畅所欲言，从化合物半导体装备国产化的现状、技术难题、市场推广以及“金融活水”如何赋能化合物半导体装备发展等方面，为厦门第三代半导体产业高质量发展、加快培育新质生产力建言献策。

　　“半导体产业尤其是化合物半导体发展前景广阔，从电动汽车到高铁、电网等，都是化合物半导体的典型应用场景。”曹健林表示，随着下游行业需求的爆发，化合物半导体装备自主可控的必要性和紧迫性日趋凸显。厦门作为国内最大的化合物半导体产业基地之一，在发展化合物半导体装备上具有天然优势。

　　在曹健林看来，发展化合物半导体装备需要三支队伍的密切配合、通力协作：一是用户，即半导体企业，它们对装备下一步该如何发展最有发言权；二是化合物半导体装备企业；三是化合物半导体装备所涉及的关键核心技术领域的人才，包括光学、精密机械、控制、模拟计算等。他表示，季华实验室将在厦门SW市ZF的支持下，携手厦门各方一道创新体制机制，着力推动“三支队伍”落地厦门，助力厦门化合物半导体装备产业发展。

　　打造第三代半导体产业重镇

　　我市已构建相关生态体系

　　厦门在培育第三代半导体产业方面所积累的经验、取得的成效，也是与会嘉宾关注的焦点。

　　多年来，我市高度重视布局发展第三代半导体产业，通过培育产业生态、强化龙头带动、加大研发投入，持续招大引强等多措并举，已集聚士兰微、瀚天天成、三安集成等一批头部企业，初步构建了打造第三代半导体产业重镇的生态体系。

　　作为我市半导体与集成电路产业的主要承载地，厦门火炬高新区已聚集产业链上下游企业超200家，形成了覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造及封装测试”等环节在内的全产业链发展格局。早在2011年，火炬高新区就开始布局以碳化硅为DB的第三代半导体产业，如今火炬高新区已形成功率半导体、射频半导体和光电半导体等3个子产业链（群），并荣获2022年度“第三代半导体最具竞争力产业园区”称号。

　　据了解，今年年初，在季华实验室、惠新（厦门）科技创新研究院的支持下，由市科技局作为牵头单位，我市成立工作专班，正式启动厦门第三代半导体国产装备研发中心项目的筹划。该中心致力于为第三代半导体自主创新提供材料、装备等领域的源头技术供给，为服务GJ战略贡献厦门力量。

与会嘉宾为厦门第三代半导体产业发展建言献策。

【名片】

　　季华实验室

　　季华实验室是广东SW、省ZF启动的首批4家广东省实验室之一，重点聚焦新型显示装备、半导体技术与装备、高端数控机床三大主研究方向开展关键核心技术系统攻关和重大装备研制。

　　惠新（厦门）科技创新研究院

　　惠新（厦门）科技创新研究院于2021年12月，在厦门市人民ZF和厦门火炬高新区管委会支持下成立，由惠新私募基金管理有限公司全资持有，首期投入现金1000万元。研究院接受惠新基金专家WY会的指导，承担专家WY会提出的重大理论课题，以及GJ部委、央企、厦门SW市ZF和火炬高新区部分理论研究、情况调研、业务培训等专项工作。

【名词】

　　化合物半导体

　　半导体材料可分为单质半导体及化合物半导体两类，前者如硅、锗等所形成的半导体，后者为砷化镓、氮化镓、碳化硅等第二、第三代半导体。随着5G等新兴技术的迅速发展，市场对高性能、高速度、低功耗的芯片需求将急剧增加，而这正是化合物半导体材料所“擅长”的领域。

（文/厦门日报记者 林露虹 通讯员 管轩 刘清 图/厦门日报记者 张奇辉）

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厦门在芯片行业发展态势良好，拥有集成电路设计公共服务平台、guojia集成电路深圳产业化基地厦门(海沧)基地EDA 平台、厦门集成电路研发设计试验中心等平台，覆盖芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用等主要产业链环节

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设计领域：有国内最大的视频监控芯片供应商星宸、全球前三的智能手机处理器供应商紫光展锐、国内光通信芯片龙头企业优迅以及凌阳华芯、开元等企业。制造领域：包括母公司为全球前三的晶圆代工厂联电的联芯、国内最大的砷化镓射频芯片供应商三安集成、国内最大的 sic 外延代工厂商瀚天天成、国内功率 idm 龙头企业士兰等。

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封测领域：聚集了全球前五的封测厂商通富微电、云天科技、金柏科技、安捷利美维等。

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设备及材料领域：拥有国内最大最 先 进 独 立光罩厂美日丰创、鑫天虹、芯米、恒坤等企业。

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zhihengguoxilin 发表于 2024-7-19 22:21
厦门在芯片行业发展态势良好，拥有集成电路设计公共服务平台、guojia集成电路深圳产业化基地厦门(海沧)基地 ...

是啊，以前有看过报道厦门半导体集成电路上下游企业三百多家