信用搭桥，让资本助推科技创新

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厦门：信用搭桥，让资本助推科技创新2023-04-04 10:22·新福建

海峡导报·新福建客户端4月4日讯 （记者 陈磊 通讯员 管轩 雷飏）科技创新离不开金融的支持。4月3日，厦门火炬高新区管委会、惠新（厦门）科技创新研究院（以下简称“惠新研究院”）联合主办第一届科技与资本论坛。作为厦门市科技创新大会的系列配套活动之一，论坛以“2023新时代的科技信用与科技创新”为主题，来自全国产业界、科技界、金融界的百余名专家学者齐聚厦门，围绕科技信用、科技创新、金融资本助力经济发展等课题展开共同探讨。“纵观世界历史上每次科技革命的背后，都有着资本的助推。如果把科技信用看成‘赛场’，那资本就是场上跑的‘车’。”在昨天的论坛上，惠新研究院执行院长姜洪用一个生动的比喻，诠释了科技信用与资本的关系。

把国家战略、市场力量有效地结合起来，让科技信用成为撬动科技攻关和科技创新的支点。昨天的论坛上，惠新研究院现场发布了《科技信用与科技资本——构建中国特色的科技链网及地方科技集团模式探索》《全球产供链变化趋势与规律和亚洲内海的可信任产供链秩序》两项最新研究成果。

“科技信用是日益发展起来的一种新型信用，它和传统的商品信用、农业信用、工业企业的信用都不一样，它是来源于人们对于科学技术的一种共同的信仰而产生的一种理性的力量，这种理性的力量使得人们对科研的成果转化形成一种合理的预期，这种合理预期就可以作为一种金融工具，来对科技型企业进行资助。”第十三届全国政协教科卫体WY会副主任、科技部原副部长、惠新研究院院长曹健林表示，随着国家把科技创新放在更重要的位置上，就要求金融体系也要随之配合，“科技和金融的结合，目前还是我们国家的一个痛点、难点，我们希望通过这个论坛，打通科研和金融之间的链环，解决科技创新中的资金来源，特别是长期资本来源的问题，使金融成为自主创新、科技攻关、产业升级的不竭动力”。“厦门是这方面的先行者，有产业引导基金，也大力鼓励各种基金落地，从市ZF到火炬高新区都很重视基金的建设。也正因为这一点，惠新把厦门选择为主要活动场所。”据介绍，2021年，惠新（厦门）科技创新研究院在火炬高新区发起设立，成为全国首个以科学技术和金融相结合为研究目标的机构。

《中国半导体产业创新榜（2022）》发布

围绕集成电路、第三代半导体、新能源、先进显示等高技术产业和新兴产业发展现状和趋势，昨天论坛现场举办专家演讲和圆桌论坛，并同步发布《中国半导体产业创新榜（2022）》，帮助国内半导体创新型企业获得ZF、行业及公众广泛关注，助力国内半导体产业发展。

据介绍，榜单对5000余家半导体行业企业当前的综合实力（资本因子）、未来发展潜力（科技因子）和社会影响力（社会因子）分别打分并汇总，最终推出半导体设计、装备和封测三个细分领域排行榜。

作为本次论坛的支持单位之一，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲出席活动并表示，厦门是两岸产业合作的重要窗口，具有良好的发展第三代半导体产业的基础，聚集了三安、瀚天天成、士兰微电子、斯坦科技、乾照光电、华联电子等诸多优势企业，“惠新基金将为厦门产业发展注入资本的力量，厦门或成第三代半导体产业发展样本”。

来源：海峡导报